TCI Engineering

Projekt Übersicht

Endlösung

TCI Engineering lieferte ein vollständig integriertes Automatisierungssystem für die Wafer-Handhabung, das für nahtlose Leistung in der Präzisionslasermaschinenbearbeitung ausgelegt ist. Das System kann bis zu 25 Wafer pro Kassette handhaben und gewährleistet präzise Positionierung, reibungslosen Transport und kontinuierlichen Betrieb ohne manuelle Eingriffe.

Die Lösung wurde intern entwickelt und gebaut und vereint mechanische Präzision, intelligente Steuerungssoftware und strikte Einhaltung der Sicherheitsstandards gemäß CE-Zertifizierung. Sie wurde an neue Verpackungsanforderungen angepasst und zeigt so die Flexibilität für sich entwickelnde Produktionsbedürfnisse. Nach der Installation stellten Schulungen für Bediener und Techniker die sofortige Einsatzbereitschaft sicher, während die abschließende Validierung die volle Produktionsbereitschaft und langfristige Zuverlässigkeit bestätigte.

Endergebnis

Die automatisierte Lösung transformierte die Produktionskapazitäten:
Dieses Projekt stellte einen bedeutenden Fortschritt in der Produktionseffizienz dar und bereitete das Unternehmen auf zukünftige Anforderungen vor.